面對內部AI芯片開發(fā)的延遲挑戰(zhàn)，微軟正在調整其雄心勃勃的戰(zhàn)略，轉向更為務實和迭代的設計路線，以確保在未來幾年內仍能與市場領導者英偉達保持競爭力。

　　7月2日，據(jù)媒體報道，微軟正在調整其內部開發(fā)的人工智能服務器芯片路線圖，將專注于在2028年前發(fā)布不那么激進的設計，以期克服導致開發(fā)延遲的問題。原定于2025年發(fā)布的Maia 200芯片已被推遲至2026年。

　　報道援引微軟一位發(fā)言人表態(tài)，其未直接評論Maia芯片的開發(fā)細節(jié)，但表示公司“仍然致力于”根據(jù)客戶和自身計算需求開發(fā)內部硬件，同時繼續(xù)與“緊密的芯片合作伙伴”合作。微軟高管相信，新的Maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英偉達2027年發(fā)布的芯片提供20%到30%的性能優(yōu)勢。

　　報道指出此次戰(zhàn)略調整的核心，是微軟承認了每年從零開始設計一款全新高性能芯片的路徑并不可行。通過降低部分設計的復雜性并延長其他芯片的開發(fā)周期，微軟希望更平穩(wěn)地推進項目，最終目標是減少對英偉達每年數(shù)十億美元芯片采購的依賴。截至周三美股收盤，微軟股價收跌0.2%。

　　

 

　　開發(fā)延遲迫使戰(zhàn)略調整

　　微軟的挫折源于其第二代和第三代AI芯片的開發(fā)挑戰(zhàn)。

　　報道指出，該公司于2024年推出了首款AI芯片Maia 100，并立即啟動了三款后續(xù)產品的研發(fā)，代號分別為Braga、Braga-R和Clea，原計劃在2025、2026和2027年相繼發(fā)布。

　　然而，由于Braga和Clea均基于全新設計，開發(fā)難度巨大。

　　Braga芯片的設計直到6月才完成，比年底截止日期延遲了約6個月。Braga的延遲在微軟內部引發(fā)了擔憂，即2026年和2027年到期的芯片也可能延遲，使得它們在發(fā)布時與英偉達芯片相比競爭力更弱。

　　因此，微軟高管上周告訴工程師們，公司正在考慮開發(fā)一款2027年發(fā)布的中間芯片，在性能上介于Braga和Braga-R之間。這款芯片可能被稱為Maia 280，仍主要基于Braga的設計，但由至少兩個Braga芯片連接組成，使它們能夠作為單個更強大的芯片協(xié)同工作。

　　而最初代號為Braga-R的芯片，現(xiàn)在將被命名為Maia 400，預計于2028年投入量產。該芯片將采用更先進的連接技術，在芯片裸片層面進行整合，以實現(xiàn)更快的性能。微軟計劃隨著每一代新芯片的推出而逐步提高產量，最終目標是年產數(shù)十萬顆自研AI芯片。

　　微軟第三代AI芯片Clea的發(fā)布已被推遲到2028年之后，其前景仍不明朗。

　　對合作伙伴產生連鎖影響

　　微軟修訂的路線圖對專業(yè)芯片設計公司Marvell產生了負面影響。微軟聘請Marvell參與Braga-R中某些chiplet的工作。

　　Marvell的股價去年因與包括亞馬遜在內的主要科技公司的合作關系而飆升，該公司原本預期能更早從微軟獲得收入。

　　然而，由于客戶芯片項目的延遲、全球經濟放緩以及美國與其他國家之間的貿易緊張關系，其股價今年有所下跌。周三美股收盤，Marvell股價收跌2.61%。

　　

 

　　并非微軟所有的芯片項目都面臨問題。與AI芯片(主要基于GPU)相比，設計難度較低的中央處理器(CPU)項目則進展順利。

　　微軟于2024年發(fā)布了用于服務器的CPU芯片Cobalt，作為英特爾和AMD產品的替代品。

　　媒體援引多位知情人士稱，Cobalt已在內部用于支持Teams等服務，并已向Azure云客戶開放使用，為公司創(chuàng)造了收入。其下一代產品(代號Kingsgate)的設計已于今年3月左右完成，同樣將采用chiplet設計和更高速的內存。