近日，英偉達被爆延遲出貨B200，市場對Blackwell 供應鏈延遲提出質(zhì)疑。

　　摩根大通的一篇最新研報表明，英偉達存在B100/B200 芯片和封裝 (CoWoS-L) 級別中的一些挑戰(zhàn)，以及板級設計和系統(tǒng)級別的問題。

　　盡管初期會面臨產(chǎn)量挑戰(zhàn)，但預計Blackwell相關的GPU出貨量在2025年仍能達到約450萬臺以上。

　　問題在哪?

　　B100/B200 N4 芯片(GB100 芯片)存在一些挑戰(zhàn)，主要在于找到兩個相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封裝中，它們具有極高的性能(高等級速度箱)和功率閾值。這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的性能閾值。但是，檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。

　　此外，由于基于 RDL 的中介層/LSI 制造的良率較低，CoWoS-L 良率仍然不高且不穩(wěn)定(摩根大通認為目前只有約 60% 的水平，遠低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平)。 CoWoS-L 工藝具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰(zhàn)也導致了一些產(chǎn)量損失。

　　這可能導致：

　　B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端產(chǎn)品B100將被性能略低的B200A取代。B200A采用更小的封裝，以緩解CoWoS-L產(chǎn)能壓力。B200A的引入將導致未來2-3 個季度CoWoS-S需求將增加5-6萬片晶圓。

　　2024 年下半年 GB200 產(chǎn)能提升放緩：GB200產(chǎn)能提升在2024年下半年或?qū)⒎啪?，但預計在2025年大幅擴張。摩根大通認為，上游出貨將在2024年第四季度開始，但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問題，總出貨量可能會受到限制。預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬臺之間(相比之前預計的60萬臺以上)。

　　H200出貨量在2024年下半年有望小幅增長(最多增加50-60萬臺的需求)。

　　Blackwell系列整體出貨量：Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬臺以上，但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn)。

　　Blackwell 產(chǎn)品組合及液冷供應鏈的變化

　　英偉達產(chǎn)品線變動：英偉達在2024年下半年大力推廣H200服務器，預計在2024年Q3-2025年Q1出貨量將攀升。展望Blackwell一代，英偉達將優(yōu)先向超大規(guī)模用戶提供GB200服務器，企業(yè)用戶則可能轉(zhuǎn)向GB200A Ultra。

　　生產(chǎn)影響及供應鏈影響：如果GB200產(chǎn)能無法如期增加，超大規(guī)模用戶可能會增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采購。

　　這種情況下，鴻海作為主要代工廠，可能會受到短期股價波動的影響。而廣達由于產(chǎn)品線多元化，受到的影響相對較小。緯創(chuàng)和英業(yè)達則可能受益于HGX系列的增長。液冷組件供應商Auras和AVC，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰(zhàn)。

　　對臺積電和半導體供應鏈的影響：

　　受益于下半年 H200 產(chǎn)量的增加，預計臺積電的收入將保持相對穩(wěn)定，抵消了 B100 的推出。

　　盡管存在產(chǎn)出問題，CoWoS-L 的采用預計在 2025 年仍將按計劃進行。英偉達對 CoWoS-S 的需求增加可能會導致供給緊張。由于 Blackwell 和 GB200 的產(chǎn)能爬坡緩慢，Unimicron 可能會出現(xiàn) AI 相關收入確認延遲。

　　B200A 的采用可能會加速 HBM 供應鏈中 12Hi HBM3e 的使用。