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硅光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業(yè)界新顯學，網(wǎng)絡上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。”
臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業(yè)都陸續(xù)展開硅光子及共同封裝光學元件技術布局，最快 2024 年就可看到整體市場出現(xiàn)爆發(fā)性成長。
業(yè)界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展并進入 800G 世代，及未來進入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題。
硅光子技術用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，透過 CPO 封裝技術整合為單一模組，現(xiàn)已獲得微軟、Meta 等大廠認證并采用在新一代網(wǎng)絡架構。
