近年來，Intel 制定了 4 年掌握 5 代制程技術(shù)的 IDM 2.0 戰(zhàn)略，決心在 2025 年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在這個戰(zhàn)略中，IFS 芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與 x86 芯片生產(chǎn)相當。為了推動該業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel 對該部分業(yè)務(wù)進行了獨立核算，并積極爭取客戶。

　　其中，備受關(guān)注的 18A(1.8nm)工藝，是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵。據(jù) Intel 表示，18A 工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的 2nm 工藝，而且在進度上也領(lǐng)先于它們。

　　據(jù)悉，Intel 正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試 1.8nm 芯片，有望在 2024 年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。同時，英特爾首個 1.8nm 客戶曝光，或許就是聯(lián)發(fā)科。

　　近日有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)看上了 18A 工藝，不過雙方還在談判。一旦達成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科最快在 2025 年就能夠使用 Intel 的 18A 工藝，而且還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來西亞地區(qū)的工廠參與。

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　　那么合作的可能性有多大呢?

　　事實上，在芯片代工方面，聯(lián)發(fā)科以前都依賴臺積電。不過轉(zhuǎn)折點在去年，聯(lián)發(fā)科宣布采用 Intel 16 工藝，也是 Intel 為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，主要涉及數(shù)字電視及成熟制程的 WiFi 芯片，預(yù)計 2023 年初開始量產(chǎn)。

　　雖然，這是基于 22nm FFL 改進而來，也是一種非常成熟的工藝了。但是，這表明聯(lián)發(fā)科認可了英特爾的 IFS 代工服務(wù)，后面合作的可能會越來越多。

　　另外，在 1.8nm 工藝上，英特爾的技術(shù)水平肯定比臺積電 2nm 要更好，甚至比它的 2nm 進度還要領(lǐng)先。那么，這就有很大的空間，能夠促進英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作。畢竟臺積電 3nm 成本高，很多客戶都持觀望態(tài)度，都在等更先進的 2nm 及以下工藝。

　　既然臺積電的 2nm 要比英特爾 18A 的量產(chǎn)晚，那么英特爾就有很大的機會，能率先與聯(lián)發(fā)科合作 1.8nm 工藝。

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　　如果合作對雙方都有利

　　如果聯(lián)發(fā)科與 Intel 的 18A 工藝合作，對于雙方來說都是一次突破性的合作，也都是一個重要的合作。

　　對于聯(lián)發(fā)科來說，使用 Intel 先進的 18A 工藝，將能夠制造出更加卓越的芯片產(chǎn)品，不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，這將進一步提升聯(lián)發(fā)科在芯片市場的競爭力。在聯(lián)發(fā)科與 Intel 的合作下，18A 工藝的引入將為聯(lián)發(fā)科的芯片制造帶來巨大的提升。

　　通過與 Intel 的合作，聯(lián)發(fā)科可以更好地滿足市場需求，為客戶帶來更好的體驗，這將進一步推動他們在芯片市場上的發(fā)展。

　　而對于 Intel 來說，與聯(lián)發(fā)科的合作也將為其重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者地位，打下堅實的基礎(chǔ) 。 如果能夠按時量產(chǎn)，Intel 的 18A 工藝在 2025 年時將是全球最先進的工藝，技術(shù)指標會比臺積電的 2nm 工藝更加出色，是 Intel 重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵一戰(zhàn)。

　　而在這次合作中，除了 18A 工藝的使用，還有芯片封裝工藝的合作，這將進一步推動英特爾的 IFS 芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

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　　不過，值得注意的是，此次合作還需要克服一些技術(shù)難題和生產(chǎn)挑戰(zhàn)。首先，由于 18A 工藝的復(fù)雜性，生產(chǎn)過程中需要保證工藝的穩(wěn)定性和良品率。其次，由于該工藝對生產(chǎn)設(shè)備的要求較高，因此需要更新和升級生產(chǎn)設(shè)備。

　　盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但是聯(lián)發(fā)科和 Intel 的合作仍然充滿了無限的可能性。相信在未來的日子里，雙方將會共同努力，打造更加出色的產(chǎn)品和服務(wù)，為芯片市場的發(fā)展做出更大的貢獻。
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