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根據(jù) Omdia 發(fā)布的最新報(bào)告,全球前十家頂級(jí)芯片廠商由于供應(yīng)過(guò)剩的擔(dān)憂,以及未來(lái)預(yù)期的諸多不確定因素,預(yù)估 2023 年內(nèi)總投資為 1220 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 8893.8 億元人民幣),同比下降 16%,是過(guò)去 4 年來(lái)首次下降。
全球前十家頂級(jí)芯片廠商去年紛紛選擇擴(kuò)大現(xiàn)有業(yè)務(wù),總投資 1461 億美元,刷新了歷史記錄。而最新報(bào)告稱(chēng)今年在前十公司中,有 6 家計(jì)劃降低投資資金,預(yù)估今年為 1220 億美元,是自 2019 年以來(lái)首次出現(xiàn)下滑。
報(bào)道稱(chēng)處理器制造商今年的投資支出減少 14%;而存儲(chǔ)制造商今年的投資支出減少 44%。
報(bào)告稱(chēng)包括英特爾、Global Foundries、美光科技、臺(tái)積電、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)和鎧俠控股的合資企業(yè)均表示減少資本支出。
根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù),截至 6 月底,榜單上的 9 家公司的庫(kù)存價(jià)值同比增長(zhǎng) 10%,達(dá)到 889 億美元,與 2020 年上半年相比整體增長(zhǎng)了 70%。
除了人工智能系統(tǒng),半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將長(zhǎng)期受到電動(dòng)汽車(chē)芯片和車(chē)載主動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)需求的支持。目前,汽車(chē)零部件僅占全球芯片市場(chǎng)需求的 10%。
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