當(dāng)?shù)貢r間周三，美光宣布推出了其首款符合 UFS 4.0 規(guī)范的存儲芯片。據(jù)介紹，搭載這一模塊的智能手機預(yù)計將成為迄今為止最快的設(shè)備。

　　美光預(yù)計今年部分旗艦智能手機、平板電腦和超低功耗筆記本電腦將使用其 UFS 4.0 模塊。除了提供比前代產(chǎn)品更高的性能外，新一代產(chǎn)品還實現(xiàn)了 25% 的能效提升。

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　　據(jù)介紹，美光 UFS 4.0 提供三種容量 ——256GB、512GB 和 1TB,，并搭配美光自家主控。

　　其中，高端的 512 GB 和 1 TB 產(chǎn)品使用 232 層 1Tb 3D TLC NAND 六面(IT之家注：這里的面指 NAND 裸片中的平面數(shù)量，這也是首款六平面架構(gòu) NAND)顆粒，可以提供 4300 MB/s的順序讀取速度和 4000 MB/s的順序?qū)懭胨俣龋@也是迄今為止性能最高的智能手機 UFS 存儲模塊。

　　基于 Micron 提供的數(shù)據(jù)，256 GB 芯片相比 512GB 和 1TB 型號略慢一些，因為它使用的是四面 3D NAND 顆粒。

　　美光 UFS 4.0 存儲模塊使用兩個 M-PHY Gear 5 通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，支持諸如 Data Stream Separation、Auto Read Burst 和 Eye Monitoring 等專有固件功能。

　　美光移動業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理馬克?蒙特伊爾表示：“Micron 最新的移動解決方案緊密結(jié)合了我們業(yè)界領(lǐng)先的 UFS 4.0 技術(shù)、專有低功耗控制器、232 層 NAND 和高度可配置的固件架構(gòu)，以提供無與倫比的性能。”

　　得益于高容量的 232 層 3D TLC NAND 顆粒。美光 UFS 4.0 模塊非常薄。該公司表示，其 z 高度不超過 0.8-0.9mm，這將使手機制造商可以使他們的產(chǎn)品更薄或容納更高容量的電池。

　　官方表示，美光目前正在向各大主要智能手機制造商提供其 UFS 4.0 樣品，并預(yù)計這些產(chǎn)品將在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用于各類終端機型中。
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