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SIA表示半導(dǎo)體今年出貨量有望創(chuàng)新高 將有助于緩解全球芯片短缺情況

發(fā)布時間:2022-11-21 11:48:31來源:IT之家

  據(jù)臺媒中央社報道,半導(dǎo)體今年出貨量有望創(chuàng)新高,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示,這將有助于緩解全球芯片短缺情況。


圖片來自網(wǎng)絡(luò)/侵刪

  在年度產(chǎn)業(yè)報告中,SIA 稱半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟的重要性持續(xù)升高,產(chǎn)業(yè)界持續(xù)努力加快創(chuàng)新腳步,提高產(chǎn)量。

  SIA 表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),今年下半年半導(dǎo)體銷售增長大幅放緩,預(yù)計要到 2023 年下半年才有望復(fù)蘇。

  IT之家了解到,SIA 數(shù)據(jù)顯示,2022 年 9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降 0.5%,同比下降 3%,為 2020 年 1 月以來首次下滑。2022 年第三季度,全球半導(dǎo)體銷售總額達 1410 億美元(約 1.01 萬億元人民幣) ,同比下降 3.0%,環(huán)比下降 6.3%。
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