據(jù)國外媒體報道，近日，臺積電宣布，將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個研發(fā)基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個基地，負責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。

　　臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。

　　去年 11 月 9 日，該公司宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司一起在日本熊本縣建設(shè)名為“日本先進半導(dǎo)體制造股份公司”的合資公司，該合資公司初步計劃投資 70 億美元建設(shè)一座晶圓代工廠。

　　據(jù)悉，該工廠在今年 4 月份正式開工建設(shè)，建成之后將采用 22nm、28nm、12nm 和 16nm 工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓，計劃于 2024 年 12 月份開始出貨。
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