Digitimes 報(bào)告稱，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機(jī)型和其他產(chǎn)品。

　　報(bào)告的付費(fèi)預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對(duì)即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂(lè)觀態(tài)度，該芯片將使用臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)。”

　　不過(guò)，至少在 2023 年第一季度之前，臺(tái)積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。

　　這一信息與臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》上周的一篇報(bào)道一致，該報(bào)道稱臺(tái)積電將在 2022 年底前開始為蘋果生產(chǎn) 3nm 芯片。該報(bào)道稱，蘋果首款 3nm 芯片可能是用于 Mac 的 M2 Pro 芯片，并補(bǔ)充說(shuō)明年的 iPhone 15 Pro 機(jī)型中的 A17 Bionic 芯片也將是 3nm 芯片。

　　IT 之家了解到，彭博社的 Mark Gurman 預(yù)計(jì) M2 Pro 芯片將用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型，以及將取代當(dāng)前基于英特爾芯片的高端 Mac mini。Gurman 認(rèn)為，蘋果計(jì)劃在 10 月的活動(dòng)中發(fā)布多款新 Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的 MacBook Pro 和 Mac mini 機(jī)型，或者蘋果是否會(huì)等待在 2023 年發(fā)布其首款采用 3nm 芯片的 Mac。

　　蘋果 M1 系列芯片和 M2 芯片都采用了臺(tái)積電 5nm 及其改進(jìn)工藝，向 3nm 芯片的過(guò)渡將提高 Mac 和 iPhone 的性能和能效。
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