格芯和意法半導(dǎo)體今(11)日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導(dǎo)體法國(guó) Crolles 300mm 晶圓廠附近合建一座新 300mm 晶圓廠，目標(biāo)到 2026 年滿載生產(chǎn)，屆時(shí)年產(chǎn)能將達(dá) 62 萬(wàn)片 300mm 晶圓。

　　據(jù)悉，格芯和意法半導(dǎo)體將獲得法國(guó)政府的大量財(cái)政支持，新晶圓廠將推動(dòng)《歐洲芯片法案》的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，包括到 2030 年歐洲達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的 20%。另外，新廠將為當(dāng)?shù)貛?lái)逾 1000 個(gè)職位。

　　通過(guò)合作，格芯和意法半導(dǎo)體將利用 Crolles 工廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，以高資本效率提高半導(dǎo)體產(chǎn)能。

　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圓廠將支持我們實(shí)現(xiàn) 200 億美元以上的收入目標(biāo)。公司還將繼續(xù)投資位于 Agrate(意大利米蘭附近)的新 300mm 晶圓廠，并在 2023 年上半年加速發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2025 年底滿載運(yùn)行。”
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