據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子已經(jīng)更換了領導下一代芯片開發(fā)的半導體研發(fā)中心的負責人。同時，對與臺積電在世界代工市場競爭的代工業(yè)務主要高管進行了洗牌。

　　據(jù)報道，三星電子已任命副總裁兼閃存開發(fā)部門負責人 Song Jae-hyuk 為半導體研發(fā)中心的新負責人。Song 因策劃向垂直 NAND 閃存的轉變和超級堆疊 NAND 閃存的開發(fā)而受到贊譽。

　　在代工業(yè)務重組中，三星設備解決方案 (DS) 部門半導體業(yè)務全球制造和基礎設施副總裁 Nam Seok-woo 將兼任代工制造技術中心負責人。Nam 是三星電子最好的存儲半導體工藝開發(fā)專家之一。

　　此外，內(nèi)存制造技術中心副總裁 Kim Hong-shik 被任命領導代工技術創(chuàng)新團隊。通過改組，三星電子調(diào)動了存儲半導體專家領導代工業(yè)務的核心部門。

　　一家投資公司的分析師表示：“由于良率低和未能開發(fā)第五代 DRAM，三星電子遭受了代工客戶的倒戈?？磥碓摴菊趯で蠼鉀Q這些問題的辦法。”

　　三星電子的代工業(yè)務面臨重大考驗。它計劃最早在 6 月量產(chǎn)世界上第一個基于 GAA 的 3 納米芯片。市場觀察人士表示，如果該公司確保穩(wěn)定的產(chǎn)量，它將能夠改變?nèi)虼な袌龅母窬帧?/p>

　　與此同時，三星電子副會長李在镕下周將前往荷蘭出差，與英特爾和高通的首席執(zhí)行官會面后。李的此行引發(fā)了人們的猜測，即該公司在進行大規(guī)模并購 (M&A) 交易方面取得了相當大的進展。
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