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據(jù)letsgodigital報道，OPPO Find X5系列將于2月下旬正式發(fā)布，預計春節(jié)假期結束后正式官宣，現(xiàn)在有關這款手機的細節(jié)參數(shù)曝光。
據(jù)爆料，OPPO Find X5標準版前置3200萬像素攝像頭，型號為索尼IMX709。
背部為三攝方案，包括一顆5000萬像素主攝、一顆3200萬像素超廣角和一顆1300萬像素長焦，其中主攝支持OIS光學防抖。
值得注意的是，OPPO Find X5全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，搭載1個Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核以及4個Arm Cortex-A510。GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710。
另外，這次發(fā)布會還會推出OPPO Find X5 Pro，它搭載驍龍8旗艦處理器。
