蘋果芯片部門又被挖墻腳了。

　　據(jù)彭博社報道，在蘋果工作了近 3 年的高級工程師 Mike Filippo 已入職微軟擔(dān)任首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé) Azure 服務(wù)器芯片的開發(fā)。

　　幾天前英特爾才剛挖走領(lǐng)導(dǎo)蘋果轉(zhuǎn)向 M1 芯片的架構(gòu)總監(jiān) Jeff Wilcox。

　　難道微軟要自研芯片了嗎?是的。

　　微軟自研云服務(wù)器芯片

　　微軟這邊，其實早在 2020 年就被曝出要為其云計算服務(wù)器以及 Surface 設(shè)備開發(fā)定制芯片。

　　去年 10 月，微軟還被發(fā)現(xiàn)放出了 SoC 架構(gòu)總監(jiān)職位的招聘信息。

　　此番蘋果資深工程師 Mike Filippo 的加入，也說明微軟正在加速推動這一進(jìn)程。

　　不加也不行，微軟 Azure 最強(qiáng)勁的對手：谷歌云和亞馬遜云，都早已動手了。

　　谷歌云有 TPU，而亞馬遜 AWS 的自研 ARM 架構(gòu)芯片 Graviton 已經(jīng)發(fā)布到第三代。

　　而得益于全球半導(dǎo)體“代工之王”臺積電代工機(jī)制的成熟，企業(yè)自研芯片的門檻大幅降低。

　　再加上全球芯片危機(jī)的影響，許多科技公司自研芯片的動力都在變強(qiáng)。

　　微軟挖來的這位蘋果工程師曾有著豐富的高性能芯片設(shè)計經(jīng)驗。

　　挖角蘋果資深工程師

　　Mike Filippo 在芯片行業(yè)已經(jīng)工作近 26 年。

　　在加入蘋果之前，他在 ARM 干了 10 年，擔(dān)任首席 CPU 架構(gòu)師、首席系統(tǒng)架構(gòu)師和 ARM Fellow。

　　他因提升 Arm 芯片在手機(jī)和其他設(shè)備中的基礎(chǔ)性能而備受贊譽(yù)，曾負(fù)責(zé)開發(fā)過 Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57 以及即將推出的 7nm+ 和 5nm 芯片。

　　Mike Filippo 更早的履歷也很優(yōu)秀，相繼供職于英特爾和 AMD，時長分別為五年和八年。

　　在英特爾工作期間，F(xiàn)ilippo 是 24 核、96 線程、超算和高性能計算 SoC 的首席架構(gòu)師。

　　Wintel 聯(lián)盟各自奔赴

　　英特爾與微軟先后從蘋果挖人，也看出兩家公司正在各謀出路。

　　就拿微軟來說，蘋果M系列芯片的成功，證明了 ARM 架構(gòu)的處理器能夠在實現(xiàn)高性能的情況下同時保持低功耗的優(yōu)勢，這讓微軟極有可能也從 ARM 芯片入手。

　　在個人電腦市場，微軟已經(jīng)嘗試與高通合作推出基于 ARM 架構(gòu)的 Surface 筆記本。

　　一旦這個全球最大的 PC 操作系統(tǒng)公司全面推進(jìn) ARM 生態(tài)，x86 架構(gòu)估計就要“哭暈了”。

　　微軟和英特爾這一“Wintel 聯(lián)盟”的強(qiáng)強(qiáng)合作關(guān)系，能否一直走下去也難說了。

　　當(dāng)然，英特爾也沒閑著，不久前還剛剛從蘋果挖走 M1 芯片設(shè)計重臣 Jeff Wilcox，剛發(fā)布的 12 代酷睿芯片中的創(chuàng)新，也能看出英特爾在窮追猛趕。

　　別的先不提了，由此我們倒是可以看出，率先自研出性能強(qiáng)勁、擺脫英特爾掣肘的 M1 芯片后，蘋果人才累累的芯片團(tuán)隊，已然成為了“香餑餑”。
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