1月10日消息，日經(jīng)亞洲在近日報道稱，蘋果計劃在2023年推出首款自研5G基帶芯片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，并以此來減少對高通的依賴。自由時報最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片已開發(fā)完成，將采用臺積電5nm工藝制程，年產(chǎn)能可達(dá)到12萬片晶圓。

　　此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。高通財務(wù)官Akash Palkhiwala也透露，預(yù)計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20%，由此也側(cè)面暗示蘋果自研5G基帶芯片的到來。

　　蘋果幾年前就已經(jīng)在進(jìn)行5G基帶芯片研發(fā)，2019年初英特爾宣布停止5G基帶開發(fā)后，蘋果將其研發(fā)團(tuán)隊收入麾下，并開啟自研芯片的道路。有了英特爾團(tuán)隊此前的技術(shù)和專利積累，蘋果研發(fā)的速度也會加快很多，能在2023年亮相也在預(yù)料之中。不過，我們暫時無法知曉蘋果5G基帶的表現(xiàn)如何，能否改善iPhone的信號問題呢?

　　前幾年蘋果與高通鬧矛盾打官司，蘋果無法繼續(xù)在iPhone中使用高通基帶芯片，導(dǎo)致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11幾代產(chǎn)品，都頻繁出現(xiàn)信號門問題，其中iPhone 11的狀況尤為嚴(yán)重。從此，消費(fèi)者心中深深烙印了iPhone信號差的印象，甚至有人調(diào)侃“iPhone+聯(lián)通=失聯(lián)”。

　　2019年，隨著安卓陣營開始轉(zhuǎn)型5G手機(jī)，而英特爾更是退出5G基帶芯片的研發(fā)，蘋果無奈只能向高通支付巨額賠償達(dá)成和解，并簽訂新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技術(shù)的iPhone 12、iPhone 13系列。但蘋果自然是不愿被人拿捏，所以一邊用著高通芯片，一邊也在抓緊自研，想盡早擺脫高通。

　　蘋果第一代自研芯片有很大可能會采用外掛的形式，且應(yīng)該只會出現(xiàn)在明年的iPhone 15/15 Max機(jī)型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達(dá)到預(yù)期，2024年的iPhone或許會全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋果能帶來一些驚喜，讓iPhone的信號能更好一些，手機(jī)的價格或許也能再便宜一點。
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