定了!百度家的電動(dòng)車將搭載全球首款 5nm 汽車芯片。

　　今天，集度汽車公布了首款量產(chǎn)車型的智能座艙芯片配置——高通 SA8295P 芯片(以下簡(jiǎn)稱 8295 芯片)，并宣布其智能座艙系統(tǒng)將由百度和高通技術(shù)公司共同打造，未來(lái)將搭載集度與百度共同開(kāi)發(fā)的座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。

　　高通 8295 芯片是高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，采用 5nm 制程。其 CPU 采用與驍龍 888 同一世代的第 6 代 Kryo CPU，GPU 的 3D 渲染性能相比 8155 芯片有 3 倍的性能提升，其 AI 算力達(dá)到 30TOPS。

▲百度、集度和高通技術(shù)達(dá)成合作

　　也就是說(shuō)，集度成為國(guó)內(nèi)首個(gè)宣布采用高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的車企，當(dāng)集度首款量產(chǎn)車 2023 年上市時(shí)，也將在國(guó)內(nèi)首發(fā)高通 8295 平臺(tái)。同時(shí)，集度旗下的概念車型將于明年在北京車展正式亮相。

　　據(jù)了解，高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)依性能高低分為性能級(jí)、旗艦級(jí)和至尊級(jí)，采用 5nm 制程打造，8295 芯片定位為至尊級(jí)，也就是性能表現(xiàn)的最高等級(jí)。

　　集度汽車自今年 3 月成立以來(lái)，將智能座艙和智能駕駛等智能化領(lǐng)域的研發(fā)前置，現(xiàn)在正基于 SIMU Car(Software Integration Mule Car，軟件集成模擬樣車)與百度 Apollo 團(tuán)隊(duì)協(xié)作智能座艙以及智能駕駛功能的開(kāi)發(fā)。據(jù)了解，在明年 4 月舉行的北京車展上，我們就能看到集度概念車的身影。

　　本文福利：芯片是智能汽車的數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)，車企和芯片巨頭各顯神通!分享報(bào)告《2021 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，公眾號(hào)對(duì)話框回復(fù)【車東西 0288】下載。

　　AI 性能大幅提升采用 5nm 制程

　　高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)是高通最新一代智能座艙平臺(tái)，其 SoC 采用 5nm 制程打造，也是全球首款基于 5nm 制程打造的智能座艙芯片。

　　其中，集度首款量產(chǎn)車采用的 8295 芯片為高通第 4 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)中性能最強(qiáng)的一顆芯片，并且可能也是車機(jī)芯片領(lǐng)域性能最強(qiáng)的一顆。這顆芯片最強(qiáng)大的是它的 AI 性能，其 AI 算力能夠達(dá)到 30TOPS，這一算力水平已經(jīng)超越今年的高通旗艦級(jí)移動(dòng)芯片驍龍 888。

　　如果聚焦至車機(jī)芯片領(lǐng)域，8295 的 AI 算力基本無(wú)人能敵。高通已經(jīng)量產(chǎn)的第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)中，量產(chǎn)裝車車型最多的是旗艦級(jí)芯片 SA8155P(簡(jiǎn)稱 8155 芯片)。據(jù)了解，這顆芯片的 AI 算力為 4TOPS，8295 芯片相比 8155 芯片提升了 7.5 倍。

　　更強(qiáng)大的 AI 算力，意味著車輛在語(yǔ)音處理、智能推薦等車內(nèi)常見(jiàn)功能上更易于使用。同時(shí)，高通的 Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP 等核心運(yùn)算單元，都針對(duì) AI 運(yùn)算進(jìn)行了優(yōu)化，因此百度與集度的軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)利用芯片的 AI 性能，讓智能座艙發(fā)揮更多的想象空間。

　　高通 8295 芯片還有一大亮點(diǎn)就是其 GPU 表現(xiàn)，其 3D 渲染能力達(dá)到 8155 芯片的 3 倍，同時(shí)像素支持也有 3 倍的提升。

　　這里可以先看上一代產(chǎn)品，已經(jīng)量產(chǎn)的高通第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)中，SA8195P 芯片(簡(jiǎn)稱 8195 芯片)定位于至尊級(jí)，8295 就是其迭代產(chǎn)品。8195 芯片相對(duì)定位中層的 8155 芯片，在 CPU、GPU、DSP 等關(guān)鍵核心，都有較大提升，其中提升最為明顯的就是 GPU 算力。

　　這是因?yàn)?，高?8195 芯片來(lái)自 PC 領(lǐng)域。從架構(gòu)上看，高通 8195 芯片的架構(gòu)與 8cx 芯片類似。

　　而 8cx 芯片已經(jīng)搭載于華碩、聯(lián)想、宏碁等多個(gè)品牌的 Windows 筆記本電腦中，微軟用于 Surface 電腦的的 SQ1 和 SQ2 芯片也和高通 8cx 有很大聯(lián)系。

　　作為 8195 芯片的迭代產(chǎn)品，集度使用的高通 8295 芯片在 GPU 算力上，相對(duì)今年的高通驍龍 888 將擁有巨大的提升。

　　據(jù)了解，高通 8295 芯片支持同步處理儀表盤(pán)、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場(chǎng)景需求，還支持集成行車記錄與監(jiān)視功能，基于高通車對(duì)云服務(wù)的 Soft SKU 功能，能夠?qū)崿F(xiàn) OTA 升級(jí)。也就是說(shuō)，8295 芯片能夠集成車內(nèi)更多傳統(tǒng)的分布式計(jì)算組件，這與中央計(jì)算電子電氣架構(gòu)的未來(lái)十分契合。

　　在 CPU 部分，高通 8295 芯片采用與驍龍 888 同一世代的第 6 代 Kryo CPU 核心，但其性能表現(xiàn)相比驍龍 888 或 8155 芯片還將有明顯提升。

　　新車明年亮相北京車展加速智能化研發(fā)

　　集度汽車自今年 3 月成立以來(lái)，其智能化研發(fā)進(jìn)展明顯，集度概念車預(yù)計(jì)將于明年 4 月在北京車展正式亮相，量產(chǎn)車型將于 2023 年上市。

　　今年 6 月，集度首次提出打造面向 L4 的智能化電子電氣架構(gòu) JET。8 月舉行的“百度世界大會(huì) 2021”上，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏，首次提出了“汽車機(jī)器人”的概念，并發(fā)布百度“汽車機(jī)器人”。

▲集度研發(fā)人員正在開(kāi)發(fā)

　　今年 9 月，集度汽車 CEO 夏一平在微博中說(shuō)，集度汽車的軟件團(tuán)隊(duì)正在基于 SIMU Car(Software Integration Mule Car，軟件集成模擬樣車)與百度 Apollo 團(tuán)隊(duì)協(xié)作智能座艙以及智能駕駛功能的開(kāi)發(fā)。也就是說(shuō)，集度首款車型的軟件研發(fā)實(shí)現(xiàn)前置，與汽車外觀內(nèi)飾、機(jī)械、動(dòng)力等部件的研發(fā)工作同步展開(kāi)。

　　11 月 17 日，集度智能駕駛技術(shù)已實(shí)現(xiàn)“周更”，SIMU Car 更新了包括識(shí)別信號(hào)燈、路口左轉(zhuǎn)、夜間行駛等功能。

▲集度 SIMU Car

　　面向未來(lái)一個(gè)階段，集度還將持續(xù)發(fā)力汽車智能化，特別是在智能駕駛領(lǐng)域?；?SIMU Car，集度將其成長(zhǎng)分為三個(gè)階段。

　　第一是“小學(xué)階段(SIMU 1)”，集度會(huì)關(guān)注智能輔助駕駛的基礎(chǔ)能力建設(shè)，包括軟件架構(gòu)及相關(guān)基礎(chǔ)功能邏輯的開(kāi)發(fā)，并與底盤(pán)適配。到今年年底，集度的 SIMU Car 可以具備一些城市域及高速域的基礎(chǔ)智能輔助駕駛功能。

　　第二階段是“中學(xué)階段(SIMU 2)”，集度會(huì)提升并形成基礎(chǔ)能力，配備 JST 電子電氣架構(gòu)，域控制器和傳感器都將達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

　　第三階段是“大學(xué)階段(量產(chǎn)前驗(yàn)證)”，集度會(huì)提升車輛的專業(yè)技能與培養(yǎng)自我學(xué)習(xí)能力。在這個(gè)過(guò)程中，集度會(huì)針對(duì)更廣泛的場(chǎng)景進(jìn)行專項(xiàng)能力的提升與打磨，并逐漸賦予系統(tǒng)自我學(xué)習(xí)/進(jìn)化的能力。

　　明年 4 月，北京車展即將開(kāi)幕，解釋集度將展出量產(chǎn)前的概念車型。2023 年，集度首款量產(chǎn)車將正式上市。
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