9 月 6 日消息，據(jù)外媒報道，蘋果預(yù)計將很快發(fā)布最新款手機 iPhone 13，其升級后的片上系統(tǒng)(SoC)或被稱為 A15。最近對 A15 芯片進行最新基準(zhǔn)測試顯示，其性能比 A14 提高了 13.7%，繼續(xù)維持著蘋果在移動性能方面的領(lǐng)先地位。

　　據(jù)報道，曼哈頓 3.1 圖形處理器基準(zhǔn)測試顯示，蘋果 A15 芯片在第一輪測試中達到了 198FPS(每秒傳輸幀數(shù))。然而，第二輪的表現(xiàn)卻不那么令人印象深刻，分數(shù)在 140FPS 到 150FPS 之間。

　　曼哈頓 3.1 基準(zhǔn)測試是 GFXBench 應(yīng)用程序的一部分，該應(yīng)用可測試圖形性能，重點是計算三維幾何圖形、高級照明、陰影和模糊，同時測量延遲渲染速度。

　　測試結(jié)果顯示，A15 的表現(xiàn)比 A14 高出約 14%。蘋果經(jīng)常公布 20% 或更大幅度的改進，這表明 A15 的性能提升可能比前幾年稍緩。分數(shù)顯示，A15 在一段時間后會啟動過熱降頻保護功能，但即使考慮到速度下降，其表現(xiàn)也比競爭對手強得多。

　　在曼哈頓 3.1 測試中，iPhone 12 的峰值性能為平均每秒傳輸 170.7 幀。據(jù)名為 FrontTron 的泄密者發(fā)帖稱，降速不是太大問題，因為 A15 的峰值性能“遠遠超過”A14。

　　蘋果移動處理器經(jīng)常處于或接近基準(zhǔn)測試的頂端，擊敗了高通、三星以及聯(lián)發(fā)科等競爭對手的大多數(shù)芯片。不過多年來，這種差距始終在縮小，得分最高的 SoC 往往只能保持優(yōu)勢幾個月時間。例如，高通驍龍 888 的性能接近幾個月前發(fā)布的蘋果 A14，三星 Exynos 2100 和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 1200 并駕齊驅(qū)。

　　蘋果預(yù)計將在 9 月份發(fā)布會上推出搭載 A15 處理器的 iPhone 13，并于 9 月 24 日發(fā)貨。預(yù)計 iPhone 13 將包括四款機型，就像 iPhone12 一樣，尺寸可能會保持不變。最大的改進預(yù)計將是攝像頭升級，iPhone12 Pro Max 上采用的先進技術(shù)可能會出現(xiàn)在體型更小、成本更低的機型上。

　　如果所有新機型都升級到更大的圖像傳感器和更先進的傳感器移位穩(wěn)定，照片和視頻質(zhì)量都將顯著提高。更大的圖像像素大大增強了夜間模式表現(xiàn)，iPhone 12 Pro Max 的新穩(wěn)定器使視頻穩(wěn)定效果更好。此外，由于光圈更寬，預(yù)計超寬攝像頭也會更好。

　　A14 芯片包括中央處理器、圖形處理器和神經(jīng)處理器以及其他集成組件，其性能比前代提高了 30% 到 40%。這意味著，即使 A15 只在此基礎(chǔ)上進行微小改進，也可能會取得令人滿意的成果。事實上，這是意料之中的事，因為這款芯片使用臺積電 5 納米工藝制造，在很多方面優(yōu)化了性能。

　　蘋果智能手機芯片領(lǐng)域的下一個重大變化將發(fā)生在 2022 年，屆時該公司將推出使用 4 納米或 3 納米工藝制造的 A16 芯片。目前，iPhone 13 的重點可能不是 A15 芯片，而是顯示增強功能和先進的攝像頭硬件，以改善照片和視頻。
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