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“三星模式”集中展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈“垂直分工”極致,這使三星電子相比競爭對手具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈高度聯(lián)動和研發(fā)、擴產(chǎn)資金持續(xù)保障兩大優(yōu)勢。中國芯片界有個有趣的現(xiàn)象,很多一流企業(yè)將韓國的三星電子視為發(fā)展目標或終極對手,希望有朝一日成為“中國的三星”,比如,TCL、紫光集團、兆易創(chuàng)新、聞泰科技等。
三星電子成立于1969年,是電子工業(yè)領域的全球領軍企業(yè),更是全球最賺錢十大公司榜單上的???。2020年,三星電子全年實現(xiàn)營業(yè)收入約1.38萬億元人民幣、利潤約2100億元人民幣。
要論強,英特爾、臺積電、英偉達同樣堪稱全球半導體產(chǎn)業(yè)的王者,但是,為何獨獨“三星”引起了中國芯片企業(yè)的共鳴?
受訪人士認為,“三星模式”集中展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈“垂直分工”極致:從離消費者最近的應用終端電視、電腦、手機,到大多數(shù)電子產(chǎn)品必不可少的存儲芯片,以及芯片設計、代工業(yè)務,乃至芯片制造設備,三星均可自主生產(chǎn)?! 《辔挥H歷全球芯片產(chǎn)業(yè)更迭的資深業(yè)界人士表示,這使三星電子相比競爭對手具有兩大優(yōu)勢:一是上下游產(chǎn)業(yè)鏈高度聯(lián)動,通過應用終端部門,芯片設計部門能更快獲取市場需求并作出創(chuàng)新;二是研發(fā)、擴產(chǎn)能夠有資金持續(xù)投入,三星電子趁市場低迷之機稱霸存儲芯片,正是依靠其他業(yè)務資金大手筆逆周期投資,壓垮了競爭對手?! ?br />
瞄準三星,2009年,老牌家電企業(yè)TCL將產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸進入顯示面板行業(yè),成立華星光電,并在幾年后多次試水芯片行業(yè)?! ?br />
“缺屏少芯”曾經(jīng)是我國電子工業(yè)長期的痛,顯示面板可以占到電視成本的6成以上;存儲芯片只要一漲價,我國的電腦企業(yè)就要面臨虧損。
華星光電經(jīng)過十多年發(fā)展,顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模已進入全球前列,支持了電視業(yè)務的擴張。2020年,TCL在全球銷售了2393萬臺電視,銷售量位居全球前三。
遺憾的是,TCL的芯片產(chǎn)業(yè)沒能像顯示產(chǎn)業(yè)一樣乘風破浪?! ?br />
紫光集團借鑒三星電子的發(fā)展經(jīng)驗,進行從芯片到云網(wǎng)的部署;被稱作手機ODM界“超級戰(zhàn)斗機”的聞泰科技,以海外并購方式向產(chǎn)業(yè)鏈底層布局“補芯”。歷時四年、耗資300多億元收購全球功率半導體器件龍頭企業(yè)安世半導體讓聞泰科技打通產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到終端產(chǎn)品研發(fā)設計、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺。在缺芯漲價的情況下,確保了公司掌控市場主動權?! ?br />
以三星電子為代表的韓國半導體產(chǎn)業(yè)崛起歷程,對我國芯片產(chǎn)業(yè)有哪些啟示?
業(yè)內專家認為,拋開外部因素變化不提,在韓國半導體產(chǎn)業(yè)起步初期,韓國政府的大力支持提供了大量資金和產(chǎn)業(yè)環(huán)境,以人才引進、技術許可、技術轉移等方式獲取顯性和隱性知識助力企業(yè)快速掌握先進技術?! ?br />
韓國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的支持包括但不限于:聯(lián)合三星、LG、現(xiàn)代和韓國6所大學將4MB動態(tài)隨機存儲芯片作為國家重點項目進行研發(fā);通過“21世紀智慧韓國工程”等計劃精準扶持大學的集成電路發(fā)展;推出《半導體芯片保護法》對集成電路技術發(fā)展進行保護,等等。上世紀90年代,韓國三大財團重金投入58個研發(fā)中心,使韓國企業(yè)在技術創(chuàng)新中掌握了主動權?! ?br />
中國芯片產(chǎn)業(yè)近年也出現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”的趨勢——越來越多下游企業(yè)向上游的芯片環(huán)節(jié)布局,互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)阿里巴巴集團成立了芯片設計企業(yè)平頭哥,手機廠商小米推出圖像信號處理器沖刺影像系統(tǒng)。
平頭哥市場部負責人高慧告訴記者,去年“雙十一”,平頭哥研發(fā)的第一款人工智能推理芯片含光800完成淘寶所有的支持請求,成功經(jīng)受住“雙十一”對超強算力的挑戰(zhàn)。“這完美印證了系統(tǒng)與芯片強強聯(lián)合,有助于軟硬件垂直化協(xié)同創(chuàng)新,有助于芯片產(chǎn)業(yè)高端化升級。”