自 2020 年下半年以來，芯片缺貨漲價(jià)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價(jià)的同時(shí)，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)的情況，包括材料和設(shè)備等上游相關(guān)產(chǎn)品。2 月 26 日，第一財(cái)經(jīng)記者從手機(jī)廠商了解到，作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)。

　　“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，整體芯片市場(chǎng)都處于缺貨狀態(tài)。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在 2 月 24 日晚間則在個(gè)人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

　　有手機(jī)供應(yīng)鏈人士對(duì)記者表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至 30 周以上，CSR 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá) 33 周以上，此外，包括華為、OPPO 以及 vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

　　“目前手機(jī)處理器、PMIC 電源管理芯片，還有 MCU 微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。”中國(guó)臺(tái)灣某產(chǎn)業(yè)分析師對(duì)記者表示，從市場(chǎng)整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

　　在 5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等需求的帶領(lǐng)下，超薄指紋識(shí)別、電源管理 IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng) IC、傳感器等產(chǎn)品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一部 4G 手機(jī)的 PMIC 顆數(shù)只有 1 顆，但 5G 手機(jī)卻要 3 顆，等于需求一下子增加 2 倍。

　　“PMIC 可以做 100K 的 4G 手機(jī)，但是現(xiàn)在只能做 20K 的 5G 手機(jī)。”上述手機(jī)供應(yīng)鏈人士對(duì)記者說。

　　據(jù)悉，PMIC 主要在 8 英寸晶圓廠生產(chǎn)，而生產(chǎn)上述手機(jī)芯片性價(jià)比最高的也是 6 英寸及 8 英寸晶圓代工，但 6 英寸及 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為困難。根據(jù) SEMI 報(bào)告的數(shù)據(jù)，2016 年全球 8 英寸產(chǎn)線數(shù)量為 188 條，到 2020 年年底，8 英寸產(chǎn)線數(shù)量?jī)H增長(zhǎng)到 191 條。

　　據(jù)記者了解，現(xiàn)階段已經(jīng)有部分電源管理 IC 的生產(chǎn)從 8 英寸晶圓廠轉(zhuǎn)至 12 英寸廠，但轉(zhuǎn)換時(shí)間和良率問題，短期內(nèi)也無法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

　　諾為咨詢 CEO 李睿則對(duì)記者表示，芯片緊缺的情況主要是因?yàn)槿蛐酒a(chǎn)業(yè)鏈正在重建以及周邊和汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求擠壓，受到疫情影響缺貨的趨勢(shì)會(huì)持續(xù) 1 到 3 年(常態(tài)化)，對(duì)于終端來說，4G 首當(dāng)其沖，其次是高端 5nm 產(chǎn)品。

　　此外，可以看到，手機(jī)芯片的缺貨也從主芯片蔓延至其他手機(jī)芯片以及小料上。

　　根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)最新數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，今年一季度末(3 月)，2M 攝像頭模組的價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 6.5% 左右，5M/8M 攝像頭傳感器供應(yīng)依舊緊張，預(yù)測(cè)二季度有可能會(huì)再度漲價(jià)。而在手機(jī)存儲(chǔ)器(Memory)方面，受到終端品牌需求集中上調(diào)，供需趨緊加劇影響，二季度嵌入式存儲(chǔ)價(jià)格也將提前步入漲價(jià)通道。

　　群智在一份報(bào)告中指出，二季度 MCP 均價(jià)預(yù)計(jì)上漲5%~10% 左右，LPDDR(內(nèi)存)均價(jià)預(yù)計(jì)上漲7%~12% 左右。此外，三星美國(guó)奧斯汀工廠因大雪遭遇停電導(dǎo)致 Controller 供應(yīng)減少，二季度 UFS(閃存)也將面臨漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。

　　“由于芯片代工廠的供應(yīng)短缺已成為一個(gè)全球性問題，其他半導(dǎo)體部件的供應(yīng)問題可能影響移動(dòng)設(shè)備的需求。”三星內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁韓真晚(Han Jinman)不久前公開表示，正在密切關(guān)注芯片短缺帶來的影響

　　李睿則對(duì)記者表示，手機(jī)整體產(chǎn)線產(chǎn)能都會(huì)下調(diào)，但新品上市日期不會(huì)推遲，只是市場(chǎng)供應(yīng)量會(huì)減少，成交價(jià)格方面肯定是隨市場(chǎng)規(guī)律走。

　　“但未來兩年全球手機(jī)市場(chǎng)的出貨總量肯定(會(huì)因芯片短缺問題)下降。”李睿對(duì)記者說。
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