1 月 9 日消息，據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子公司進行洽談，考慮將其部分高端芯片生產(chǎn)外包出去。不過，英特爾并未完全放棄芯片生產(chǎn)，并希望繼續(xù)提高自己的制造能力。

　　知情人士表示，英特爾可能在兩周內(nèi)宣布外包計劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部采購的元件最早可能要到 2023 年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經(jīng)在使用的既定制造工藝。 與此同時，英特爾與三星的談判正處于更初級階段，而且三星的代工能力也落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾發(fā)言人則重申了該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評論。

　　斯旺曾向投資者承諾，當英特爾在 1 月 21 日發(fā)布財報時，他將同時宣布外包計劃，讓英特爾的生產(chǎn)業(yè)務重回正軌。作為世界上最著名的芯片制造商，英特爾歷來在先進制造技術方面引領行業(yè)，這對保持現(xiàn)代半導體性能增長的步伐至關重要。不過，在生產(chǎn)工藝開發(fā)經(jīng)歷了長達數(shù)年的延誤后，英特爾已經(jīng)落后于那些自行設計芯片、并與臺積電簽約制造芯片的競爭對手。

　　在吉姆·凱勒(Jim Keller)的領導下，英特爾的設計師們轉向了模塊化生產(chǎn)微處理器的方法。這提供了更大的靈活性，既可以在內(nèi)部制造芯片，也可以將生產(chǎn)外包。但凱勒去年離開了英特爾，而 AMD 和蘋果等競爭對手則憑借自己強大的設計能力和臺積電更先進的生產(chǎn)技術，正不斷蠶食英特爾的優(yōu)勢。

　　知情人士說，這給英特爾帶來了巨大的競爭壓力，迫使它在最后一刻對產(chǎn)品路線圖做出改變，使其決策過程變得更加復雜。斯旺解釋說，他之所以選擇在這個時間做出決定，是因為英特爾需要訂購芯片制造設備，以確保有足夠的產(chǎn)能，或者給合作伙伴足夠的提醒，讓他們做類似的準備。他說，能夠以合適的成本按時向客戶交付領先的產(chǎn)品，這將決定英特爾使用多少外包服務。

　　知情人士稱，臺積電正準備提供采用 4 納米工藝生產(chǎn)的英特爾芯片，不過初步測試使用的是較老的 5 納米工藝。該公司表示，將在 2021 年第四季度試產(chǎn) 4 納米芯片，并在明年開始批量出貨。臺積電預計將在今年年底前在臺灣省新竹縣寶山鄉(xiāng)投入運營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉為英特爾的生產(chǎn)基地。

　　激進投資者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股東對英特爾技術開發(fā)停滯表達了不滿，并敦促該公司進行積極的戰(zhàn)略變革。

　　雖然英特爾以前也外包過低端芯片生產(chǎn)，但它始終將最好的半導體留在內(nèi)部生產(chǎn)，并認為這是一種競爭優(yōu)勢。該公司的工程師歷來根據(jù)公司的制造工藝定制設計，因此將旗艦產(chǎn)品生產(chǎn)外包在過去是不可想象的。此外，作為全球 80% 個人電腦和服務器處理器的芯片供應商，英特爾每年生產(chǎn)數(shù)億塊芯片。這種規(guī)模決定了任何潛在供應商都必須擴大產(chǎn)能才能滿足英特爾的需求。

　　英特爾的戰(zhàn)略轉變恰好發(fā)生在芯片行業(yè)需求激增和技術變革的關鍵時刻。通過在每個封裝中壓縮和塞進更多晶體管來提高性能的傳統(tǒng)方法，正在被更復雜的技術所取代，這些技術包括將處理器和內(nèi)存組件堆疊到單個芯片中，以及為人工智能等任務引入更量身定制的設計。

　　AMD 和其他公司通過對設計進行細分，允許分階段組裝處理器的各個部件，這在一定程度上降低了制造工藝研發(fā)進展無法以預期速度進行的風險。英特爾表示，它也在朝著模塊化的方向發(fā)展。
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