最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12 系列使用的是高通 X55 基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍 865 移動平臺配對使用。

　　據(jù)報道，法院文件顯示，蘋果將在 2023 年之前使用高通 5G 基帶。

　　也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到 2023 年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的 5G iPhone 中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

　　早在 2019 年，蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業(yè)務，這導致人們猜測它將要構建自己的 5G 解決方案。

　　高通公司的 X60 基帶將于 2021 年發(fā)布，這是一種 5nm 芯片，而 X55 則采用 7 納米工藝制造。

　　與當前型號相比，這將減少 5G 模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代 mmWave 天線一起使用(iPhone 12 系列具有顯著的 mmWave 天線窗口)。

　　之后，蘋果將根據(jù)需要混合和匹配基帶，2022 和 2023 版本將使用尚未宣布的 X65 和 X70 調(diào)制解調(diào)器。
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