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華為、高通、蘋果三巨頭的XR暗戰(zhàn)

發(fā)布時間:2020-09-22 10:45:04來源:鈦媒體

  當(dāng)前,擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)市場已經(jīng)處于爆發(fā)前夜。

  Observer Analytics 研究表示,全球 XR 市場 2018 年的總規(guī)模在 270 億美元左右,預(yù)計 2025 年將達(dá)到 3930 億美元,預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率達(dá)到了 69.4%,前景非常誘人。

  在全球科技巨頭的推動下,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)等技術(shù)發(fā)展迅速發(fā)展。尤其自 2019 年以來,HTC 和 Oculus 兩大 VR 巨頭連發(fā)新品,進(jìn)入產(chǎn)品井噴狀態(tài)。這表明 VR 行業(yè)正在快速走出低谷。

  VR 可以說是 XR 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭軍,VR 行業(yè)的顯著復(fù)蘇,表明整個 XR 市場正在升溫。而在欣欣向榮的 XR 市場背后,華為、蘋果、和高通早已展開暗中較量。

  華為 XR 布局四面出擊

  華為涉足 XR 行業(yè)的時間不算晚。時至今日,在 VR 和 AR 兩個方向,底層芯片和終端產(chǎn)品兩個層面,以及硬件和軟件兩種生態(tài)中都積累起了足夠的優(yōu)勢。對比高通和蘋果在某單個層面的顯著領(lǐng)先,在 XR 領(lǐng)域布局更加廣泛的華為,更像是一個面面俱到的全才。而在 XR 領(lǐng)域發(fā)力較早的華為,已經(jīng)在“正確的道路上”走得非常穩(wěn)健。

  早在 2016 年 4 月,華為就推出了自己的頭顯設(shè)備“Huawei VR”。兩個月后,華為常務(wù)董事徐文偉對公司的 VR/AR 發(fā)展要領(lǐng)進(jìn)行了描述,他表示,雖然市場上有數(shù)千家企業(yè)都在做 VR,但只有極少數(shù)企業(yè)抓住了 VR 產(chǎn)業(yè)的命脈——網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),“傳輸”正是華為做 VR 的核心要點(diǎn)。

  華為最新的“HUAWEI VR Glass”就是在這種理念指導(dǎo)下出現(xiàn)的產(chǎn)物,“云 +5G”帶來的小型化優(yōu)勢,讓華為的這種 VR 設(shè)備在便攜性和實(shí)用性之間實(shí)現(xiàn)了新的突破。

  而在近日的華為開發(fā)者大會分論壇上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) AR/VR 產(chǎn)品線總裁李騰躍對華為 XR 發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)一步作出了明確闡釋。他表示,華為的 XR 戰(zhàn)略,是希望通過“端+管+云”協(xié)同打造開放生態(tài),而 AR/VR+5G+AI 是華為 XR 業(yè)務(wù)將要圍繞的三個主要方向。

  在當(dāng)前 5G 商用加速推進(jìn)的大背景下,華為的這種發(fā)展戰(zhàn)略無疑是符合大趨勢的。

  云 XR 是運(yùn)營商及 XR 產(chǎn)業(yè)公認(rèn)的潛在 5G 殺手級應(yīng)用能力形態(tài)。隨著超高清顯示、人工智能、云計算技術(shù)的飛速發(fā)展,5G+ 云 +XR 將會一方面在 to B 領(lǐng)域?yàn)楣I(yè)制造、教育、醫(yī)療等行業(yè)帶來全新服務(wù)方式;另一方面為個人娛樂消費(fèi)領(lǐng)域帶來全新的信息消費(fèi)體驗(yàn),讓沉浸式可互動多情節(jié)觀影體驗(yàn)隨時隨地呈現(xiàn)在人們面前,催生更多創(chuàng)新應(yīng)用場景。

  當(dāng)然,想要在未來的 XR 大潮中脫穎而出,華為光走對路還不夠,還要又穩(wěn)又快。這就需要軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的雙重加持,好在這兩個方面,華為布局日久,已經(jīng)有了深厚的積累。

  比如在近日的開發(fā)者大會上發(fā)布的 AR Engine 3.0 和 VR Engine 3.0。其中華為 AR Engine 3.0 提升原子化算法能力,華為 XR Kit 場景化框架等。而 VR Engine 3.0 支持 6DoF(自由度)的交互,并且支持三方設(shè)備接入。

  另外在硬件方面,尤其是底層核心硬件方面,華為的成果也相當(dāng)喜人。華為在 XR 芯片早已有了成品,比如說在今年五月份推出的 XR 芯片 Hi3781V900,該芯片支持 8K 硬解碼能力,可以支持單眼 42.7PDD 的像素密度。

  當(dāng)然,XR 芯片的代工量產(chǎn)或許也會碰到一些問題。不過伴隨華為 XR 軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的日益繁榮,或許華為最終還是能在 XR 領(lǐng)域找到消費(fèi)者業(yè)務(wù)新的突破口。

  高通的 XR 芯片霸權(quán)初步確立

  相比華為在 XR 領(lǐng)域的四面出擊,高通在 XR 行業(yè)中依然很專一,做的還是老本行——芯片。

  近日 Facebook 旗下 Oculus 發(fā)布首款搭載高通驍龍 XR2 平臺的 VR 設(shè)備——Oculus Quest 2,消費(fèi)者能夠以 299 美元(約 2000 元人民幣)的實(shí)惠價格,體驗(yàn)到這款迄今為止最先進(jìn)、最具沉浸感的一體式 VR 設(shè)備。

  消費(fèi)者能夠以如此實(shí)惠的價格,獲得如此優(yōu)秀的 VR 體驗(yàn),完全得益于高通驍龍 XR2 這款完全為 XR 定制的芯片平臺。該芯片可以同時支持 7 個攝像頭,實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動跟蹤和手勢識別,從而在 XR 顯示中獲得最準(zhǔn)確直觀的響應(yīng)。同時,在 AI 的結(jié)合下,XR 設(shè)備會通過了解用戶來進(jìn)行預(yù)測,同時節(jié)省大量功耗來優(yōu)化續(xù)航性能。

  5G 版的高通驍龍 XR2 還是世界上首款將 5G 和 AI 結(jié)合的 XR 芯片平臺。5G 為 XR 平臺帶來的收益更加顯著,就拿該芯片平臺支持的 8K 360°視頻來說,借助 5G 的高速連接性,無論是 60fps 的視頻還是慢鏡頭的重放,都能實(shí)現(xiàn)內(nèi)容的瞬間載入。

  高通的打算,顯然是想在 XR 領(lǐng)域延續(xù)智能手機(jī)的芯片霸權(quán)。就目前 XR 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,高通的 XR 芯片霸權(quán),也確實(shí)已經(jīng)初步建立了起來。一體式 VR 設(shè)備廠商無論是國際巨頭 Oculus、HTC,還是國內(nèi)廠商小鳥看看、大朋,其 VR 產(chǎn)品都離不開高通 XR 芯片的加持。

  蘋果從 AR 到 VR 逐漸融會貫通

  和大多數(shù)科技巨頭不同,蘋果一開始找到的 XR 切入口是 AR。

  2016 年是“VR 元年”,但當(dāng)時蘋果沒有對 VR 表現(xiàn)出多大興趣,反而庫克倒是明確表示“AR 是蘋果的下一筆好生意”。在 2017 年 6 月的全球開發(fā)者大會(WWDC)上,蘋果發(fā)布了其在 AR 領(lǐng)域的第一個成品——ARKit。在此之后,AR 游戲、AR 相機(jī)、AR 導(dǎo)航等應(yīng)用層出不窮,其中包括引起轟動的 Pokemon Go。

  時至今日,蘋果在推動 AR 應(yīng)用普及方面依然不遺余力,不過也開始表現(xiàn)出對 VR 的興趣。比如,前些時候彭博社證實(shí)蘋果以 1 億美元收購 VR 企業(yè) NextVR,顯示出蘋果對 VR 領(lǐng)域的野心。蘋果慣常愛用軟硬結(jié)合的打法,近期關(guān)于蘋果 AR+VR 頭顯設(shè)備的傳聞也越來越多。

  無論相關(guān)傳聞是否屬實(shí),可以確定的是,蘋果正在從 VR 向 AR 融會貫通。以蘋果在 AR 方面的創(chuàng)舉以及深厚的技術(shù)、資本實(shí)力,在 XR 行業(yè)中,蘋果無疑有資格成為強(qiáng)力競爭者,甚至問鼎桂冠。

  殊途同歸,決勝下一個十年

  伴隨著顯示技術(shù)的不斷完善、定位系統(tǒng)的快速升級、人工智能技術(shù)的大量引入以及 5G 加速商用等連接條件的持續(xù)改善,XR 行業(yè)正在不斷升溫。

  尤其是在 5G 加速普及的大背景下,XR 越來越被認(rèn)為是取代智能手機(jī)的下一代核心智能終端。其中 VR 可以為我們構(gòu)建出極具沉浸感的虛擬世界,而 AR 被認(rèn)為是下一代通用計算平臺,兩者的潛力正在源源不斷的被釋放出來。

  正如華為 VR/AR 產(chǎn)品線總裁李騰躍所言,5G 的到來,會給 VR/AR 帶來非常大的變化,比如高帶寬、低時延的特性,會顯著提升用戶的使用體驗(yàn),并且未來 XR 的商業(yè)的想象空間還很大。

  下一個十年智能終端的焦點(diǎn)領(lǐng)域,已經(jīng)隱隱在向 XR 行業(yè)偏轉(zhuǎn)。智能手機(jī)時代的實(shí)際掌控者們,無論是華為、高通還是蘋果、乃至三星在 XR 核心技術(shù)領(lǐng)域的較量已經(jīng)在暗中展開。

  原本他們各自關(guān)注的領(lǐng)域,切入 XR 賽道的角度都有所不同。但是時至今日,隨著 XR 發(fā)展前景愈發(fā)明朗,他們在 XR 領(lǐng)域的競爭和沖突也變得越來越直接。比如華為的 XR 芯片平臺避不開和高通 XR 平臺的直接競爭;蘋果的 ARKit 和華為推出的 AR Engine 同樣都在為培養(yǎng) AR 應(yīng)用生態(tài)作努力。

  科技巨頭們都在為 XR 戰(zhàn)場的關(guān)鍵戰(zhàn)役積蓄力量,而相比其他科技巨頭,這場戰(zhàn)爭或許會對華為產(chǎn)生更為顯著的影響,如果打贏了這場戰(zhàn)役,或許華為的發(fā)展前途會變得更加不可限量。
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