8 月 18 日，據(jù)知情人士透露，電動汽車制造商特斯拉正在與半導體巨頭臺積電合作開發(fā)硬件 4.0(HW 4.0)自動駕駛芯片，并計劃在 2021 年第四季度開始批量生產(chǎn)。

　　早在 2016 年，特斯拉就開始組建由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領導的芯片架構(gòu)師團隊，開發(fā)自己的芯片。其目標是設計一款功能強大、效率極高的自動駕駛芯片。去年，特斯拉終于推出了該芯片，作為其硬件 3.0(HW 3.0) 自動駕駛電腦的一部分。

　　研究人員聲稱，與上一代由英偉達硬件驅(qū)動的特斯拉 Autopilot 硬件相比，其自主研發(fā)的芯片每秒幀數(shù)處理能力提高了 21 倍，而功耗僅略有增加。在發(fā)布新芯片時，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)宣布，特斯拉已經(jīng)在研發(fā)下一代芯片，他們預計其性能將提高 3 倍，大約需要兩年時間投產(chǎn)。

　　現(xiàn)在，有媒體披露了更多關于特斯拉自動駕駛芯片及其生產(chǎn)時間表的信息。報道稱：“業(yè)界消息稱，博通和特斯拉正在合作開發(fā)用于汽車的超大高效能運算(HPC)芯片。它們是使用臺積電 7 納米制程工藝生產(chǎn)的，并且是第一個使用臺積電 SOW 先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品。新芯片將于今年第四季度開始生產(chǎn)，初期生產(chǎn)約 2000 片晶片，預計明年第四季度后進入量產(chǎn)。“

　　特斯拉的 HW3.0 芯片是由三星生產(chǎn)的，但看起來這家電動汽車制造商想要轉(zhuǎn)向 7 納米級的處理器，而臺積電可以說是這一領域的領先者。報道稱，該芯片將用于“先進的駕駛輔助系統(tǒng)”和“自動駕駛汽車”等，這讓我們相信，它的確是特斯拉的 HW 4.0 芯片。

　　媒體報道稱：“博通為特斯拉設計的 HPC 芯片將成為未來特斯拉電動汽車的核心計算專用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先進的駕駛輔助系統(tǒng)、電動汽車動力傳輸、汽車娛樂等。系統(tǒng)、車身電子元件等汽車電子四大應用領域?qū)⑦M一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。博通和特斯拉聯(lián)合開發(fā)的 HPC 芯片，應該是從電動汽車到自動駕駛汽車的重要合作項目。”

　　報告中的時間表顯示，第一批產(chǎn)品最快將于 2020 年第四季度投產(chǎn)，但這很可能需要工程驗證。批量生產(chǎn)要到 2021 年第四季度才會發(fā)生，這意味著我們要到 2022 年才可能在特斯拉生產(chǎn)的汽車中看到這些芯片。
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