3 月 30 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體和無(wú)線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司，將在 4 月 29 日發(fā)布 2020 財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)。

　　高通官網(wǎng)公布的信息顯示，他們將在太平洋時(shí)間 4 月 29 日下午1:45(北京時(shí)間 4 月 30 日凌晨4:45)，舉行財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議，高通的多位高管將出席，介紹第二財(cái)季的狀況，并回答分析師的提問(wèn)。

　　對(duì)于第二財(cái)季，高通在 2 月 5 日發(fā)布的第一財(cái)季的財(cái)報(bào)中曾有過(guò)預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)營(yíng)收在 49 億美元到 57 億美元之間。

　　從高通預(yù)計(jì)的情況來(lái)看，其第二財(cái)季的營(yíng)收同比環(huán)比不會(huì)有明顯的下滑，甚至還有可能大幅增長(zhǎng)。在 2020 財(cái)年第一財(cái)季，高通的營(yíng)收為 50.77 億美元;在 2019 財(cái)年第二財(cái)季，高通的營(yíng)收為 49.82 億美元。

　　但今年情況同往年不同，智能手機(jī)的出貨量已受到了影響，高通的營(yíng)收是同比環(huán)比皆有增長(zhǎng)還是下滑，在財(cái)報(bào)發(fā)布之后才會(huì)揭曉。
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