隨著第一批 5G 智能手機逐步上市發(fā)售，5G 調(diào)制解調(diào)器(MODEM，也被稱為基帶處理器)芯片成為手機廠商開始關(guān)注和采購的重要零部件。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電已經(jīng)拿下了全球所有純芯片設(shè)計公司的 5G 調(diào)制解調(diào)器代工合同。

　　純芯片設(shè)計公司也就是“無廠”芯片公司，他們只進行芯片產(chǎn)品設(shè)計和銷售，并不開設(shè)芯片制造廠，而是將代工委托給了臺積電這樣的專業(yè)代工廠。

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電負責(zé)代工的 5G 調(diào)制解調(diào)器，包括了美國高通公司的驍龍 X50 以及華為海思公司的巴龍系列芯片。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已開始為高通和海思量產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，并正在為 2019 年下半年臺灣聯(lián)發(fā)科公司 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器的生產(chǎn)做準備。這三家公司第一批 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案將使用臺積電的 7 納米工藝制造。

　　消息人士稱，臺積電還從 Unisoc 公司獲得了 5G 調(diào)制解調(diào)器的訂單，該公司此前被稱為展訊銳迪科公司，隸屬于大陸半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團。Unisco 公司計劃于 2019 年年底或 2020 年初進行批量生產(chǎn)。

　　據(jù)報道，Unisoc 原本計劃推出一款使用英特爾調(diào)制解調(diào)器的高端 5G 智能手機芯片解決方案，但后來推出了自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

　　Unisoc 此前披露，其首個名為 IVY510 的 5G 調(diào)制解調(diào)器將使用臺積電的 12 納米工藝制造。

　　眾所周知的是，三星電子是全世界第一家銷售 5G 手機的智能手機廠商，該公司最近宣布，其 5G 通信芯片解決方案已投入批量生產(chǎn)，用于最新的高端移動設(shè)備。這些產(chǎn)品中包括三星的首個 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案 Exynos Modem 5100，該解決方案使用三星的 10 納米 LPP 工藝。

　　三星電子是全球最大規(guī)模的消費電子巨頭，旗下?lián)碛袃?nèi)存、閃存等芯片業(yè)務(wù)，同時擁有大規(guī)模的半導(dǎo)體制造廠，因此三星電子能夠依靠自家的工廠來生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器。

　　之前，在蘋果和高通公司簽署和解協(xié)議之后，英特爾公司宣布退出手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，未來也不再研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器，不過現(xiàn)有的 4G 調(diào)制解調(diào)器仍然會繼續(xù)生產(chǎn)和支持。

　　調(diào)制解調(diào)器是智能手機內(nèi)部兩大最重要芯片之一，負責(zé)手機接入運營商的移動基站，另外一個芯片是應(yīng)用處理器，相當(dāng)于智能手機的“CPU”。也有一些廠商將調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器整合為一個芯片，即“手機系統(tǒng)芯片”(SOC)。
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