5 月 11 日上午消息，彭博社一篇報告稱，蘋果 A13 芯片目前正在試產(chǎn)，預(yù)計在今年 5 月晚些時候量產(chǎn)。根據(jù)之前產(chǎn)業(yè)鏈的消息，A13 芯片將采用臺積電的 7 納米工藝制造。

A13 芯片已經(jīng)開始試產(chǎn)

　　A13 芯片將被用于下一代 iPhone 產(chǎn)品。根據(jù)此前爆料，今年蘋果將推出三款 iPhone，分別是 5.8 英寸屏幕 iPhone 11，6.5 英寸屏幕 iPhone 11 Max 以及 6.1 英寸 iPhone XR 2，這三款機型均搭載 A13 芯片。

　　蘋果公司憑借其定制的處理器，依靠臺積電制造工藝，在 GPU 和 CPU 芯片上取得了巨大成功。蘋果公司在移動芯片性能方面一直處于領(lǐng)先地位，即便是上一代 iPhone 也能在性能基準測試中與當代 Android 旗艦打個平手。

　　此外，蘋果將 iPhone 的芯片帶到了 iPad 產(chǎn)品中，并且還有消息稱蘋果公司正在為 Mac 研發(fā)芯片。不過目前我們還不清楚第一款基于 ARM 的 Mac 設(shè)備何時上市，它有可能率先以 12 英寸筆記本的形式出現(xiàn)在人們面前。

　　除了 A13 芯片的細節(jié)，彭博社還公布了下一代 iPhone(iPhone XS 的后續(xù)機型)的代號：D43，而新一代 iPhone XR 代號為“N104”。每個型號都增加了一顆攝像頭，所謂的“iPhone 11”新增了超廣角鏡頭。彭博社表示，新 iPhone 在硬件上的升級會讓手機拍照細節(jié)更好，覆蓋的場景更多。

　　另外，彭博社表示為了新加入的攝像頭，新 iPhone 的厚度將增加 0.5 毫米，這一點和之前的報道不謀而合。當然，彭博社也支持最新曝光的渲染圖，他們認為蘋果新 iPhone 確實會采用中國用戶熟悉的“浴霸”設(shè)計。

　　傳聞已久的雙向無線充電功能也會來到新 iPhone 上，并且可以為支持無線充電的 AirPods 充電。這一點知名分析師郭明錤在之前的報告中已經(jīng)證實。
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