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12月30日消息,CES 2019將在2019年1月8日至11日舉行,地點在拉斯維加斯。期間也就是在1月9日,AMD CEO蘇姿豐博士將發(fā)表演講,并發(fā)布AMD最新的處理器以及GPU產(chǎn)品。
根據(jù)外媒的消息,AMD將會發(fā)布ZEN2構(gòu)架的新三代銳龍?zhí)幚砥魍?,同時還會發(fā)布基于VEGA II架構(gòu)開發(fā)的全新GPU,并采用7nm的工藝制造。
對于新一代銳龍CPU,蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU采用7nm工藝,同時啟用全新的Zen2架構(gòu),性能會有大幅的提升。目前韓國的一家AMD代理商在海報中明確的標(biāo)出R5 3600X、R7 3700X的字樣。
其中銳龍R7有兩款,分別是R7 3700、R7 3700X,規(guī)格都是12核24線程,3700的動態(tài)最高頻率為4.6GHz,3700X動態(tài)最高頻率為5.0GHz,功耗比分別是95W和105W。
R5系列有3款,分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G,規(guī)格都是8核16線程規(guī)格,三者的動態(tài)最高主頻分別是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz,TDP分別為65W、95W、95W,其中R5 3600G集成了20組CU單元,是典型的銳龍級APU。
R3也有三款,都是6核12線程,它們的動態(tài)最高主頻分別為4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz,TDP分別為50W、65W、50W,具體名稱未知,3.8GHz者集成了15組CU單元,同樣是APU。
(邯鄲網(wǎng)絡(luò)公司)
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