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產(chǎn)業(yè)鏈消息:臺積電獨攬A13芯片訂單!

發(fā)布時間:2018-10-13 15:03:40來源:中關(guān)村

  蘋果2015發(fā)布了iPhone 6S系列手機,搭載的A9芯片由臺積電和三星代工生產(chǎn),但是由于臺積電的封裝技術(shù)更先進, 比三星代工的A9要更穩(wěn)定一些,其實差距不明顯,但是還是引起了一陣風(fēng)波,至此之后,iPhone所有芯片都由臺積電代工生產(chǎn),據(jù)Digitimes報道,蘋果明年的A13芯片也將全部由臺積電代工生產(chǎn)。

  臺積電目前是全球最大的芯片代工廠,在芯片代工領(lǐng)域占全球56%份額,并且在臺積電的7nm芯片封裝技術(shù)依舊是全球領(lǐng)先,依靠技術(shù)的先進和穩(wěn)定,贏得了大批訂單,包括蘋果、AMD、華為等客戶。

  三星和高通的關(guān)系更緊密,三星也拿到了高通驍龍5G基帶的訂單,還有10nm改進版8nm芯片的代工訂單。至于未來蘋果會不會把訂單分給三星一部分,還要看三星的技術(shù)能否達到蘋果的要求,在可預(yù)見的未來,可能蘋果的A系列芯片都只會交給臺積電代工了。
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