9 月 26 日，英特爾中國官方微信公眾號宣布將 100G 硅光收發(fā)器產品組合擴展到數據中心之外進入網絡邊緣的詳細信息。

　　在羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)上，英特爾對外公布了為加速新的 5G 應用場景和物聯網(IoT)應用產生的大量數據轉移而優(yōu)化的新硅光產品的細節(jié)。

　　最新的 100G 硅光收發(fā)器為滿足下一代通信基礎設施的帶寬要求而優(yōu)化，同時可承受惡劣的環(huán)境條件。

　　英特爾硅光產品部副總裁兼總經理 Hong Hou 博士說道，“我們的超大規(guī)模云客戶目前正在使用英特爾的 100G 硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數據中心基礎設施。通過將此技術擴展到數據中心以外網絡邊緣的 5G 基礎設施，我們可以為通信服務提供商提供了同樣的優(yōu)勢，同時支持 5G 的前傳帶寬需求。”

　　在以數據為中心的時代，轉移、存儲和處理數據的能力是最重要的。工業(yè)界向 5G 的轉變，以及視頻流等現有網絡流量的快速增加，正在擴展的頻譜范圍壓力，包括 mmWaves、大規(guī)模 MIMO 和網絡密集化，讓現有的通信基礎設施越來越緊張。英特爾最新的 100G 硅光收發(fā)器可滿足 5G 無線前傳應用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿足蜂窩塔的惡劣戶外條件，從而支持光學傳輸到最近的基帶單元或中心局(最長 10 公里)。

　　英特爾集成激光進入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如 5G 基礎設施攀升帶來的大規(guī)模生產和部署。針對 5G 無線基礎設施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現已上市。新硅光無線模塊的批量生產計劃于 2019 年第一季度開始。

　　英特爾預計其連接業(yè)務(包括硅光學)的總市場機會將從現在的 40 億美元增長到 2022 年估計的 110 億美元總目標市場。自 2016 年推出其首款 100G 硅光產品以來，英特爾已經加大生產到以超過一百萬個每年的運行速度供貨其 100G 數據中心產品。今年早些時候，英特爾展示了其 400G 硅光能力。400G 硅光產品的樣品預計將于下個季度上市，預計將于 2019 年下半年出貨 400G 模塊。
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